德聚技术终止科创板IPO 原拟募8.75亿中信证券保荐

北京6月25日讯 上交所网站日前公布关于终止对广东德聚技术股份有限公司（简称“德聚技术”）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。

上交所于2023年12月29日依法受理了德聚技术首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。日前，德聚技术和保荐人中信证券股份有限公司分别向上交所提交了《广东德聚技术股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《中信证券股份有限公司关于撤回广东德聚技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》，申请撤回申请文件。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所决定终止对德聚技术首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

德聚技术专注于电子专用高分子材料的研发、生产和销售，主要为客户提供电子胶粘剂产品及配套应用方案，掌握从“原材料开发与修饰”到“配方及工艺开发”的全套技术工艺。

截至招股说明书签署日，黄成生直接持有公司29.9131%的股份，通过担任赣州德熙的执行事务合伙人间接控制公司9.2469%股份对应的表决权，合计控制公司39.1600%股份对应的表决权，为公司控股股东及实际控制人。

德聚技术原拟在上交所科创板公开发行的股票数量不超过24,469,000股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），原拟募集资金87,461.52万元，计划用于德聚高端复合功能材料生产项目、德聚北方总部产研一体化项目、德聚北方总部产研一体化项目（二期）、补充流动资金。

德聚技术的保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，保荐代表人为吴恢宇、钟凌飞。